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LED透明氧化铝陶瓷cob封装基片/灯丝

发布时间:2014-04-25 点击次数:2069次
基片特性:
透明氧化铝陶瓷基片具备了传统氧化铝陶瓷基片(96瓷)的所有性能,如与芯片的膨胀系数匹配、高散热、发光柔和、低衰减、组装方便等特性外,还具有以下独特性能:
透光性:
优异的光学透过性能,总光透过率达到98%以上,红外光直线透过率(不镀膜)达到82%;可见光直线
透过率30%左右,可实现全方位大角度照明的理念,更好地解决了光输出,有利于光效的提高。
高强度
具有陶瓷材料的优异力学性能,抗弯强度>300MPa,断裂韧性〉4MPa.m1/2,弹性模量>300GPa,维氏硬度达
到16GPa,耐磨性能好。
其他:
更好的耐热性能〈1800℃)和更高的热导率(~33W/m.k)。可印刷性能优良,与金属浆料之间粘合力强.本公司
可制作尺寸在150×150×(0.5-2)mm范围内的各种几何形状COB基片,并可根据客户设计提供高精度的切片、划线
和钻孔加工以后后续线路印刷。
应用举例:
LED透明氣化铝陶COB封装基片,可应用于大角度全方位照明的LED
球泡灯等光源。我公司透明氧化铝陶瓷基片在透光性.热导率、高强度
和耐高温等方面的优异特性,为球泡等LED大角度全方位照明领域提供
了更好的解决方案。
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